Pinapabilis ng TSMC ang Pagpapalawak ng Mga Advanced na Pasilidad ng Packaging: Ulat

Ayon sa DigiTimes, pinapabilis ng TSMC ang mga order sa mga supplier ng backend equipment habang sinisimulan nito ang isang plano sa pagpapalawak para sa kapasidad ng packaging ng chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) nito. Ang kakulangan ng mga compute GPU para sa artificial intelligence at high-performance computing, na higit sa lahat ay nangingibabaw sa Nvidia, ay pangunahing nauugnay sa limitadong mga kakayahan sa produksyon ng packaging ng CoWoS ng TSMC.

Iminumungkahi ng mga ulat na ang TSMC ay may mga plano na pataasin ang kasalukuyang kapasidad ng CoWoS nito mula 8,000 wafer bawat buwan hanggang 11,000 wafer bawat buwan sa pagtatapos ng 2023 at pagkatapos ay sa humigit-kumulang 14,500 – 16,600 na mga wafer sa pagtatapos ng 2024. Dati ay nabalitaan ng Nvidia na tataas ang kapasidad ng CoWoS nito hanggang 20,000 mga wafer bawat buwan sa pagtatapos ng 2024. Tandaan na ang impormasyon ay nagmumula sa hindi opisyal na mga mapagkukunan at maaaring hindi tumpak.

Ang mga malalaking tech na higante tulad ng Nvidia, Amazon, Broadcom, Cisco, at Xilinx ay pinalakas lahat ang kanilang pangangailangan para sa advanced na CoWoS packaging ng TSMC at kinakain nila ang bawat wafer na makukuha nila. Dahil dito, napilitan ang TSMC na mag-renew ng mga order para sa mga kinakailangang kagamitan at materyales, ayon sa DigiTimes. Ang produksyon ng mga server ng AI ay tumaas nang malaki, na nagpapasigla sa matinding pangangailangan para sa mga advanced na serbisyo sa packaging na ito.

Naka-book na ang Nvidia ng 40% ng available na kapasidad ng CoWoS ng TSMC para sa darating na taon. Gayunpaman, dahil sa matinding kakulangan, sinimulan ng Nvidia ang paggalugad ng mga opsyon kasama ang pangalawang supplier nito, na naglalagay ng mga order sa Amkor Technology at United Microelectronics (UMC), bagama’t ang mga order na ito ay medyo maliit, ayon sa ulat.

Upang matugunan ang tumaas nitong pangangailangan sa packaging ng CoWoS, ang TSMC ay nakipagsosyo sa maraming supplier mula sa buong mundo, kabilang ang Rudolph Technologies na nakabase sa US, Disco ng Japan, at SUSS MicroTec ng Germany, kasama ang mga dalubhasang Taiwanese na Grand Process Technology (GPTC) at Scientech. Ang mga supplier ay nasa ilalim ng pressure na magbigay ng halos 30 set ng mga nauugnay na tool sa kalagitnaan ng 2024.

Sinimulan na rin ng TSMC na ipatupad ang mga estratehikong pagbabago, tulad ng muling pamamahagi ng ilan sa kapasidad ng produksyon ng InFO nito mula sa hilagang Taiwan site nito sa Longtan hanggang sa Southern Taiwan Science Park (STSP). Mabilis din nitong sinusubaybayan ang pagpapalawak ng site ng Longtan. Higit pa rito, pinapataas ng TSMC ang in-house na produksyon ng CoWoS nito habang ini-outsourcing ang bahagi ng pagmamanupaktura ng oS nito sa iba pang kumpanya ng assembly and test (OSAT). Halimbawa, ang Siliconware Precision Industries (SPIL) ay isa sa mga benepisyaryo ng outsourcing initiative na ito.

(Kredito ng larawan: TSMC)

Binuksan ng TSMC ang pasilidad nitong Advanced Backend Fab 6 noong nakaraang linggo. Nakatakda itong palawakin ang advanced na kapasidad ng packaging nito para sa frontend 3D stacking SoIC (CoW, WoW) na mga teknolohiya nito at backend 3D packaging method (InFO, CoWoS). Sa ngayon, handa na ang fab para sa SoIC. Ang Advanced Backend Fab 6 ay maaaring magproseso ng humigit-kumulang isang milyong 300-mm na wafer bawat taon at magsagawa ng higit sa 10 milyong oras ng pagsubok taun-taon, na may espasyo sa malinis na silid na mas malaki kaysa sa pinagsamang mga puwang ng malinis na silid ng lahat ng iba pang mga pasilidad ng advanced na packaging ng TSMC.

Kabilang sa mga pinakakahanga-hangang feature ng Advanced Backend Fab 6 ay ang malawak na five-in-one na intelligent na automated material handling system. Kinokontrol ng system ang daloy ng produksyon at agad na nakakakita ng mga depekto, na nagpapataas ng ani. Ito ay mahalaga para sa mga kumplikadong multi-chiplet assemblies tulad ng AMD’s MI300, dahil ang mga depekto sa packaging ay agad na hindi nagagamit ang lahat ng mga chiplet, na humahantong sa malaking pagkalugi. Sa mga kakayahan sa pagpoproseso ng data na 500 beses na mas mabilis kaysa karaniwan, ang pasilidad ay maaaring magpanatili ng komprehensibong mga rekord ng produksyon at masubaybayan ang bawat mamatay na pinoproseso nito.

Gumagamit ang Nvidia ng CoWoS para sa napakatagumpay nitong mga A100, A30, A800, H100, at H800 compute GPU. Ang AMD’s Instinct MI100, Instinct MI200/MI200/MI250X, at ang paparating na Instinct MI300 ay gumagamit din ng CoWoS.

(Kredito ng larawan: TSMC)