Intel Can Regain Logic Technology Lead by 2025, Sabi ng IC Knowledge President

Kasalukuyang isinasagawa ng Intel ang mga plano nito para sa matagumpay na pagbuo ng limang node sa loob ng apat na taon sa isang agresibong roadmap na humahantong sa pagsukat sa Angstrom na kung minsan ay tinutukoy bilang “Intel Accelerated.”

Si Scotten Jones, presidente at may-ari ng kumpanya ng pagkonsulta sa semiconductor na IC Knowledge, ay nag-aalinlangan sa una tungkol sa ambisyosong iskedyul ng semiconductor, ngunit ang kanyang ulo ay tila nabaligtad ng isang kamakailang kaganapan sa mamumuhunan.

Si Jones ay nagsulat ng isang artikulo para sa SemiWiki ngayong linggo, na nagpapaliwanag ng kanyang pananampalataya sa mga plano ng Intel para mabawi ang pamumuno nito sa teknolohiya pagsapit ng 2025. Hanggang kamakailan lamang, sasabihin ni Jones sa mga investment firm na maaaring hindi na maabutan ng Intel ang TSMC. Gayunpaman, isang halo ng mga kamakailang kaganapan at muling iginuhit na mga roadmap ang nagbago sa kanyang isip.

Ang pangangasiwa ng Intel CEO na si Pat Gelsinger ay nag-inject ng makabuluhang dosis ng ambisyon sa Intel. Ngunit habang madaling pag-usapan ang isang magandang laro, ang paghahatid ay ganap na ibang bagay.

(Kredito ng larawan: Intel)

Bilang bahagi ng pagdiriwang ng pagbubukas ng $3 bilyong D1X Mod3 fab expansion nito sa Oregon, naglabas ang Intel ng slide deck. (Maaari mong makita ang buong labing-isang pahina sa aming kuwento tungkol sa bagong pagpapalawak ng fab dito.). Sa limang pahina ng deck, isang banayad na pagbabago sa roadmap ang nakakuha ng pansin ni Jones (tingnan ang solong slide sa itaas). Tahimik ngunit may kumpiyansa na kinuha ng Intel ang pinaka-advanced na proseso ng 18A sa roadmap, mula 2025 hanggang 2024.

(Kredito ng larawan: SemiWiki.com)

Sa kanyang pagsusuri sa mga plano ng Intel, lumingon si Jones sa ilang taon upang magpinta ng isang larawan na nagpapakita kung paano napunta ang Intel sa suliraning ito – ang pagkawala ng teknolohiya at pamumuno nito sa proseso (halimbawa, pagtapak ng tubig na may 14 nm habang ang 10 nm ay dumapa). Kung saan ito nagiging mas kawili-wili ay kung saan ang boss ng semiconductor, at senior na miyembro ng IEEE, ay i-on ang kanyang RGB crystal ball upang makipag-usap sa amin hanggang sa natitirang bahagi ng 2022, hanggang sa 2025.

Ayon kay Jones, sa susunod na ilang taon, sa isang karera ng tatlong kabayo sa pagitan ng Intel, TSMC at Samsung, magkakaroon ng iba’t ibang mga sticky patch para sa lahat ng mga kumpanya habang gumagawa sila ng malalaking pagbabago. Ang mga malalaking pagbabagong ito ay maaaring magkaroon ng masamang epekto sa roadmap, ngunit sa kabilang banda ay mahalaga ang mga ito para sa paghawak ng isang competitive na kalamangan.

Mula 2022 hanggang 2025, gagamitin ng Intel ang pagtaas ng paggamit ng mga EUV machine. Magsisimula rin itong ipakilala ang teknolohiyang Horizontal Nanosheet (HNS) (isang proseso na nagpabagal sa Samsung kamakailan) at i-debut ito sa RibbonFET. Malapit na rin ang pinahusay na paghahatid ng kuryente, gamit ang teknolohiyang tinatawag na PowerVia. Habang ang Intel ay tumatak sa 18A.

Sa pagtingin sa mga pag-asa ng TSMC sa parehong panahon, itinuring ni Jones na ang TSMC N3 ay magiging available lamang sa mga customer sa 2023, simula sa mga iPhone ng Apple. Wala pa kaming petsa ng roadmap para sa TSMC N2, at maaaring ito ay isang malagkit na patch para sa TSMC dahil babaguhin din nito ang nangungunang mga transistor nito sa HNS upang umunlad.

Binanggit din ni Jones ang tungkol sa potensyal ng Samsung para sa pag-unlad sa panahon na humahantong sa 2025. Ang Samsung ay nahaharap sa mga isyu sa ani nitong huli, at maaaring ito ay dahil sa mga problema sa pagngingipin ng HNS; Ang Samsung ang unang gumagalaw sa bagay na ito sa teknolohiyang GAA transistor nito. Sa kabilang banda, kung malalampasan muna nito ang balakid na ito, mas madali nitong mahahanap ang mga darating na taon kaysa sa mga karibal.

Intel na Manguna Huhusgahan ng Pangunahing Sukatan – Pagganap

Pagkatapos timbangin ang lahat ng nasa itaas, inaakala ni Jones na ang TSMC pa rin ang talagang magiging pinuno ng density sa 2025. Gayunpaman, ang pagganap ang pinakamahalaga sa mga customer. Iminumungkahi ni Jones na hindi ito magiging isang isyu: “Nagawa ng Intel na mapabilis nang husto ang kanilang pag-unlad ng proseso sa panahon na ang mga foundry ay nahihirapan,” isinulat niya.

(Kredito ng larawan: SemiWiki.com)

Sa projection chart ni Jones, makikita mo na ang Intel ay magsisimulang manguna sa pagganap minsan sa 2023 at itatatag sa 2024. Sa Intel roadmap 18A ay dapat na ngayong lalabas sa ikalawang kalahati ng 2024 (sa halip na 2025). Ito ay inaasahang ang node kung saan ang isang pagganap sa bawat watt lead ay semento.

Siyempre, marami pa ring maaaring mangyari sa tech sa pagitan ngayon at 2025. Ngunit magandang makita ang masiglang kompetisyon sa pagitan ng mga tulad ng Intel, TSMC at Samsung.